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IGBT企業(yè)——IPO審核要點(5)

2023-03-13 14:29:10 132

IGBT,又稱絕緣柵雙極晶體管,是由BJT(雙極晶體管)和MOSFET(絕緣柵場效應(yīng)晶體管)組成的復(fù)合全控壓驅(qū)動功率半導(dǎo)體器件。它具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降的優(yōu)點。由于這個原因,IGBT被廣泛使用。主要用于實現(xiàn)電壓、頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等功能,俗稱電力電子裝置的“CPU”,廣泛應(yīng)用于光伏/風(fēng)電設(shè)備、新能源汽車、家電、儲能、軌道交通、電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。


半導(dǎo)體企業(yè)IPO審核重點關(guān)注問題——

經(jīng)銷模式審核關(guān)注事項


在半導(dǎo)體行業(yè)中,直銷和經(jīng)銷都屬于較為常見的商業(yè)模式,若采用經(jīng)銷模式,審核人員通常會對以下事項進(jìn)行重點關(guān)注:


1、經(jīng)銷商最終銷售情況:采用經(jīng)銷模式的原因及合理性,是否掌握經(jīng)銷商的終端客戶信息及銷售實現(xiàn)情況;


2、是否建立嚴(yán)格的全套經(jīng)銷制度:經(jīng)銷商的選取標(biāo)準(zhǔn)、定價機(jī)制、折扣返利政策、物流、退換貨政策、銷售回款政策、存貨管理以及相關(guān)內(nèi)部控制制度的建立與運行情況;


3、報告期內(nèi)經(jīng)銷商變動情況:經(jīng)銷商的進(jìn)入、退出及存續(xù)情況,結(jié)合經(jīng)銷商的變動原因及影響、主要經(jīng)銷商是否發(fā)生變動等分析與經(jīng)銷商合作的穩(wěn)定性;


4、經(jīng)銷模式下的權(quán)利義務(wù)劃分:經(jīng)銷模式下發(fā)行人、經(jīng)銷商、終端客戶三方之間的權(quán)利和義務(wù)關(guān)系,風(fēng)險、報酬的轉(zhuǎn)移時點如何劃分,以及發(fā)行人在經(jīng)銷模式下收入確認(rèn)政策的合理性;


5、是否為實質(zhì)買斷式銷售:結(jié)合經(jīng)銷協(xié)議中退換貨條款及其他相關(guān)協(xié)議安排,說明將報告期內(nèi)經(jīng)銷商銷售認(rèn)定為買斷式銷售的合理性、充分性,相關(guān)收入確認(rèn)政策的合理性,是否符合企業(yè)會計準(zhǔn)則的規(guī)定;


6、主要經(jīng)銷商詳細(xì)情況:主要經(jīng)銷商的基本情況、是否專門銷售發(fā)行人產(chǎn)品,報告期各期主要經(jīng)銷商關(guān)于發(fā)行人產(chǎn)品的進(jìn)銷存情況、與發(fā)行人對經(jīng)銷商的銷售數(shù)據(jù)是否相匹配,各期末經(jīng)銷商存貨占期初存貨和當(dāng)期采購的比例是否存在異常變化并分析原因,經(jīng)銷商期末存貨的期后銷售情況,發(fā)行人是否存在向經(jīng)銷商壓貨提前確認(rèn)收入的情形;


7、回款周期及回款情況:經(jīng)銷商回款是否受終端客戶回款限制,是否為“背對背”收款,是否存在實際回款周期較合同約定回款期限顯著延長的情形;向經(jīng)銷商銷售是否存在第三方回款的情形;


8、直銷經(jīng)銷差異:不同產(chǎn)品在直銷、經(jīng)銷模式下產(chǎn)品的銷售價格、毛利率的差異情況及合理性,是否存在產(chǎn)品銷售毛利率顯著異常的訂單并分析原因。


半導(dǎo)體企業(yè)IPO審核重點關(guān)注問題——

向競爭對手采購關(guān)注事項


若發(fā)行人自產(chǎn)的同時會向競爭對手采購?fù)惍a(chǎn)品,審核人員會著重關(guān)注采購的合理性以及是否涉及核心技術(shù),是否涉及侵權(quán)等,具體關(guān)注點如下:


1、采購合理性:發(fā)行人外購芯片的原因及合理性,外購芯片的主要采購對象,發(fā)行人自主芯片在IGBT模塊產(chǎn)品的重要程度;


2、采購匹配程度,是否符合行業(yè)慣例:采購的競爭對手芯片的主要用途,采購量、耗用量的匹配性;向競爭對手采購是否符合行業(yè)慣例;


3、是否涉及核心技術(shù):說明在直接采購自競爭對手的情況下,發(fā)行人研發(fā)生產(chǎn)在產(chǎn)品中的價值占比,發(fā)行人核心技術(shù)的體現(xiàn);發(fā)行人是否存在直接銷售原材料的情況;


4、是否涉及侵權(quán):發(fā)行人自主生產(chǎn)芯片所使用的技術(shù)與外購芯片是否相同或相似,有無侵犯外購芯片知識產(chǎn)權(quán)的情形,是否存在法律糾紛或潛在糾紛;


半導(dǎo)體企業(yè)IPO審核重點關(guān)注問題——

核心人員曾任職于同行業(yè)公司關(guān)注事項


在半導(dǎo)體行業(yè)中,因境外企業(yè)起步較早,境內(nèi)企業(yè)多是市場中趕超者的角色,特別是在國產(chǎn)替代的大趨勢下,會普遍存在核心人員曾有同行業(yè)公司任職經(jīng)歷的情形。針對該類情況,審核人員會重點關(guān)注是否存在技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)糾紛或潛在糾紛,具體如下:


1、技術(shù)來源:發(fā)行人專利技術(shù)的形成過程、取得方式,各專利發(fā)明人與發(fā)行人的關(guān)系,是否存在權(quán)屬糾紛;在發(fā)行人任職期間的研究項目、申請的專利是否與原工作內(nèi)容相關(guān);


2、核心人員是否曾簽署競業(yè)禁止協(xié)議:發(fā)行人董事、高級管理人員、核心技術(shù)人員是否與前任職單位簽署競業(yè)禁止協(xié)議、保密協(xié)議,如是,是否影響其在發(fā)行人處任職或開展技術(shù)研發(fā),是否與前任職單位存在糾紛及潛在糾紛。


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